课程目标 | 
                    
                     
                      |           
                          设计出可制造的数字集成电路芯片。  | 
                    
                     
                          
                         培养对象 | 
                    
                     
                      |           
                          具备硬件系统开发设计经验的工程师,或者具有一定基础的电子类专业的大学生和研究生。  | 
                    
                     
                          
                         入学要求 | 
                    
                     
                      |           
                          学员学习本课程应具备下列基础知识: 
                                  ◆ 具备硬件系统开发设计经验的工程师,或者具有一定数字电路基础; ☆注重质量
☆边讲边练 
                                  ☆合格学员免费推荐工作 
                                  ★实验设备请点击这儿查看★   | 
                    
                     
                          
                         班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) | 
                    
                     
                      |        
                        坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 | 
                    
                     
                          
                         时间地点 | 
                    
                     
                       
                        上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 
                        近开课时间(周末班/连续班/晚班):芯片设计开课:2025年11月17日..合作共赢....实用实战.....直播、现场培训皆可....用心服务..........--即将开课--..............................(请抓紧报名) 
                        本课程每期班限额5名,报满即停止报名,请提前在线或电话预约 
                         
                         | 
                    
                     
                          
                         学时和费用 | 
                    
                     
                           ☆资深工程师授课 
                         
                                 | 
                    
                     
                          
                         新优惠 | 
                    
                     
                      |        
                           ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。  | 
                    
                     
                          
                         质量保障 | 
                    
                     
                      |           
                          1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听; 
                                  2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。 
                                  3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。  | 
                    
                     
                          
                         课程进度安排 | 
                    
                     
                      课程大纲  | 
                    
                     
                      |   第一阶段  | 
                    
                     
                      |   1、Cadence设计平台DFII及启动命令ICFB 
                           
                          1.1 Cadence设计平台  
                          1.2 启动Cadence  
                           
                          2、Composer原理图输入工具  
                          2.1 启动Cadence建立一个新的工作库  
                          2.2 建立新单元  
                          2.3 晶体管级原理图  
                           
                          3、 变量、端口和单元的命名规则  
                          4、Verilog仿真  
                          4.1 Composer原理图的Verilog仿真  
                          4.2 Composer工具中的行为级Verilog代码  
                          4.3 独立的Verilog仿真  
                          4.4 Verilog仿真中的时序   | 
                    
                     
                      |   实验:mips处理器设计  | 
                    
                     
                      第二阶段  | 
                    
                     
                      1、Virtuoso版图编辑器   
                        2.1 反相器原理图  
                        2.2 反相器版图  
                        2.3 打印版图  
                        2.4 生成提取视图  
                        2.4 版图对照原理图检查    
                        3 单元设计全流程   
                        4、标准单元设计模板  
                        4.1 标准单元几何尺寸说明  
                        4.2 标准单元I/O端口布置  
                        4.3 标准单元晶体管尺寸选择  | 
                    
                     
                      |   实验:单元设计  | 
                    
                     
                      |  
                         第三阶段   | 
                    
                     
                       1 Spectre模拟仿真器  
                        1.1 原理图仿真(瞬态仿真)  
                        1.2 Spectre模拟环境下仿真  
                        1.3 用配置视图仿真  
                        1.4 模拟/数字混合仿真  
                        1.5 静态仿真  
                        1.6 参数化仿真  
                        1.7 功耗测量   
                        2 单元表征  
                        2.1 Liberty文件格式  
                        2.2 用ELC表征单元  
                        2.3 用Spectre表征单元  
                        2.4 把Liberty转换成Synopsys数据库格式  
                        3 Verilog综合  
                          3.1 用dc_shell进行Synopsys Design Compiler综合  
                          3.2 Cadence RTL Compiler综合  
                          3.3 把结构描述Verilog输入到CadenceDFII设计平台中  
                          3.4 综合后Verilog仿真   | 
                    
                     
                      | 实验:综合后Verilog仿真 | 
                    
                     
                      第四阶段   | 
                    
                     
                      1、 抽象生成  
                        1.1 将库读入到Abstract中  
                        1.2 找出单元中的端口  
                        1.3 提取步骤  
                        1.4 抽象步骤  
                        1.5 生成LEF(库转换格式)文件  
                        1.6 修改LEF文件  
                        2 SOC Encounter布局布线  
                          2.1 Encounter用户图形界面  
                          2.2 用配置文件进行设计输入  
                          2.3 编写SOC Encounter脚本 
                        3 芯片组装  
                          3.1 用ccar进行模块布线  
                          3.2 用ccar完成内核至焊盘框的布线  
                          3.3 生成终的GDSII  
                        4 微型MIPS处理器 
                          4.1 微型MIPS处理器  
                          4.2 微型MIPS:展平设计工具流程  
                          4.3 微型MIPS:层次化设计工具流程  | 
                    
                     
                      实验: 
                           
                          1、抽象生成  
                          2、SOC Encounter布局布线和芯片组装  | 
                    
                     
                      第五阶段   | 
                    
                     
                      1、基于IP核的设计,IP核的SoC设计方法 
                          2、cmos工艺基础 
                          2.1 mos器件物理本质 
                          2.2 基本的cmos制造流程 533  
                          2.3、展望   | 
                    
                     
                      | 实验:IP核的SoC设计  | 
                    
                     
                      第六阶段 微型MIPS处理器项目实战  | 
                    
                     
                      1 微型MIPS处理器  
                        1.2 微型MIPS:展平设计工具流程  
                        1.2.1 综合  
                        1.2.2 布局布线  
                        1.2.3 仿真  
                        1.2.4 终组装  
                        1.3 微型MIPS:层次化设计工具流程  
                        1.3.1 综合  
                        1.3.2 宏模块内布局布线  
                        1.3.3 准备层次结构中的定制电路  
                        1.3.4 生成宏模块的抽象视图  
                        1.3.5 含宏模块的布局布线  
                        1.3.6 仿真  
                        1.3.7 终组装  | 
                    
                     
                      第七阶段 DSP系统的VLSI设计  | 
                    
                     
                      1,数字信号处理算法 
                        2,DFG分析 
                        3,FPGA数字信号处理系统 
                        4,IP软核验证 
                        5, A/D与D/A电路 | 
                    
                     
                      实验: 
                        1、 DSP处理器设计 
                        2、Verilog HDL练习 |