第一阶段：主要射频参数的测试
1、功率增益的测试
2、噪声图的测试
3、接收机灵敏度的测试
4、互交调点以及互交调抑制度的测试
5、特殊测试技巧
第二阶段：射频功率测量与阻抗匹配
1、阻抗共轭匹配
2、阻抗匹配对功率测量的重要作用
第三阶段 射频
1，射频理论
2，射频天线详解
3，A/D详解
4，D/A处理
5，仪器操作
6，仿真软件
7、基站
8、功放
9、RRU
10、LNA
11、频综
12、无线超宽带
第三阶段 射频在窄带情况下的阻抗匹配
1、借助于返回损耗的调整进行阻抗匹配
2、一个零件的阻抗匹配网络
3、两个零件的阻抗匹配网络
4、三个零件的阻抗匹配网络
5、当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配网络
第四阶段 射频在宽带情况下的阻抗匹配
1、宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
2、接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
3、接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
4、超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
5、宽带阻抗匹配的讨论
第五阶段 射频阻抗测量
1、标量和矢量的电压测量?
2、用网络分析仪直接测量阻抗
3、借助于网络分析仪的另一种阻抗测量
4、借助于循环器的阻抗测量
第六阶段 射频微带线特征阻抗和四分之一波长的测试
1、计算在CMOS 集成电路中微带线的特征阻抗和四分之一波长
2、计算在PCB上微带线的特征阻抗和四分之一波长
3、四分之一波长微带线
第七阶段 射频贴片元件的特性与处理
1、通过S21的测量获得贴片元件的特性
2、贴片电容
3、贴片电感
4、贴片电阻
第八阶段：射频接地
1、接地的涵义确
2、在线路图中可能隐藏的接地问题
3、不良的或不恰当的接地例子
4、“零“电容
5、开路λ/4波长微带线的神奇
第九阶段：手机射频等位性和接地表面上的电流耦合
1、接地表面上的等位性
2、前向和返回电流耦合
3、多金属层的PCB 板和集成电路芯片
手机射频项目案例实战：
1、射频设计实战
2、射频电路设计与仿真实战
3、MTK手机射频设计实战
4、射频仿真实战
5，电源完整性设计实战
6，信号完整性设计实战
7. 滤波与屏蔽设计实战
8. 电源完整性设计设计实战
9. 信号完整性分析设计实战
10. 无线通信pcb设计与电磁兼容设计实战
11. 串扰仿真与解决方案设计实战
12, 电源平面分割设计实战
13，内存信号处理设计实战
14，数模混合信号处理设计实战
15，多电源系统处理设计实战
16,开关噪声设计实战
17，寄生参数设计实战
18，时序仿真设计实战
19，反射仿真设计实战 |
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