 集成电路IC设计工程师培训班 |
| 课程说明 |
本课程讲授基于Synopsys 和 Cadence公司的 EDA tools构成的ASIC/SOC数字电路前端开发流程，学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成一个中等规模的专题项目设计，在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析、可测性设计、一致性验证等一系列数字电路前端流程中的设计技巧，终使学员达到能独立完成中等规模电路模块的前端设计水平。通过多个专题实验帮助学员熟悉数字集成电路设计流程，提升学员分析、设计、优化、验证的能力。。 |
| 培训目标 |
| 帮助学员熟悉并掌握典型数字ASIC/SOC芯片前端开发流程和设计技巧，以及相关设计软件的使用，课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验，能够独立完成ASIC/SOC中等模块的设计。 |
| 入学要求 |
| 有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。。 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：IC设计工程师培训班：2024年5月1日.....(请抓紧报名) |
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实验设备 |
☆资深工程师授课
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专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
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新优惠 |
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| 师资团队 |
【赵老师】
大规模集成电路设计专家，10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验，参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通SOC芯片
设计和版图设计的各种EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改；熟练掌握Unix/Linux操作系统；熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。
【王老师】
资深IC工程师，十几年集成电路IC设计经验，精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计，
熟练掌握1.8V，3.3V,5V,18V,25V，40V等各种高低压混合电路的IC设计。
【张老师】
从事数字集成电路设计10余年，精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通VERILOG,VHDL语言，
擅长芯片前端、后端设计和复杂项目实施的规划管理，其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验，对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发，拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.
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| 质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
| 集成电路IC设计工程师培训班 |
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第一阶段 集成电路前端设计 |
1.逻辑设计理论
2.Verilog语言
3.VHDL语言
4.数字电路验证
1)验证平台的建立
2）功能测试
5.设计综合（synthesys）
6.扫描链生成
7.仿真测试
1）DFT
2)ATPG
8.静态时序分析(STA)
9.数字前端全流程设计工具
10.相关工艺库文件计算机操作系统UNIX应用；
11.数字电路逻辑设计；
12.硬件描述语言HDL和逻辑综合初步；
13.集成电路设计导论及流程；
14.半导体器件原理及集成电路概论；
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17.CMOS VLSI设计原理；
18.
数字系统设计与FPGA现成集成；
19.可测性设计；
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20.RTL验证；
静态时序分析（STA）；
逻辑综合（Logic Synthesis）；
可测性设计（DFT）；
IP Based设计；
软硬件协同设计仿真；
Matlab系统设计
21.项目实战：
1）RTL coding
2)状态机中断处理
3）testbench 建立
4）Testcase创建
22.项目实战二：
1）RTL coding
2)通讯数据协议E1
3)异步电路处理
4）算法
5）CPU控制
6）Testbench建立和testcase
7)综合和DFT
8)STA |
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第二阶段 数字集成电路后端设计 |
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1.Floor plan
2.电源规划
3.布局、摆放
4.时钟树
5.布线
6.RC extraction
7.静态时序分析（STA）
8.验证
1)DRC
2)lvs
3)erc
9.项目实战
10.数字后端全流程设计工具
11.相关工艺库文件
12.半导体器件原理及集成电路概论；
13.集成电路设计导论及流程；
14.版图设计知识；
15.版图设计工具及使用方法；
16.项目设计实践 |
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17.CMOS集成电路设计原理；
18.ASIC设计导论；
19.IC布局布线设计；
20.版图验证和提取；
21.可测性设计；
22.项目设计实践。 |
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23.Top-Down设计流程；
24.Full-Customer设计流程；
25.标准单元库设计；
26.单元库的各种库文件；
27.各种单元的功能，结构和版图。 |
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第三阶段 IC版图强化 |
计算机网络与UNIX应用
UNIX是当代著名的多用户、多进程、多任务的分时操作系统。目前，大部分的IC
EDA软件都是基于UNIX操作系统平台的。
★ 计算机网络
★ UNIX概述
★
UNIX系统访问
★ UNIX的图形用户界面
★ 文件和目录
★ 文件结构
★ 文件管理
★
UNIX文本编辑器?Vi
★ SUN 工作站简况
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半导体基础理论
★半导体基本特性
半导体材料
晶体结构
价键
能级与能带
电子与空穴
N型半导体和P型半导体
★
晶体管工作原理
PN结
PN结二极管
双极型晶体管
MOS场效应晶体管
★
集成电路中的器件结构
电学隔离的必要性和方法
二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、电阻、电容、接触
孔、通孔和互连线的结构
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集成电路制造工艺
★ 集成电路制造工艺引论
★ 外延生长
★ 掩膜制版工艺
★
光刻
★ 热氧化
★ 掺杂工艺（热扩散、离子注入）
★ 刻蚀
★ 化学气相淀积
★
镀膜
★ 集成电路工艺集成技术(MOS工艺、双极型工艺) |
集成电路设计概论
★ 集成电路概述
★
集成电路设计概述
★ 设计流程和设计工具
★ 国内外集成电路技术发展概况
★
国内外主要集成电路晶圆代工厂(Foundry)介绍
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集成电路设计EDA工具
★ EDA软件的发展概况
★ 前端设计软件概况
★
后端设计软件
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基本版图知识
★ 集成电路常用设计流程
★
基本版图知识
版图的层次
版图设计中的注意事项
不同器件特性相对版图布局的关系
★
设计规则和版图验证
设计规则
布局布线
版图验证知识（设计规则检查DRC、电学规则检查ERC、版图和电路的对比检查LVS、版图参数提取LPE）
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版图设计
版图编辑环境设置
版图编辑软件的使用
版图数据文件操作基础知识
★
版图设计实例
概述
五管单元与非门的设计
一交通路口信号灯控制器设计 |
芯片的物理分析
★
MOS集成电路的芯片解剖
芯片解剖过程
电路分析
时序逻辑分析
版图设计规则的分析
版图的布局布线分析
★
双极型集成电路的芯片解剖
版图识别要点 |
第四阶段 |
1：Virtuoso Layout Editor工具介绍、正确的工作环境设定和Bindkey设定
2：如何理解Design Rule,并根据Design Rule布局PMOS和NMOS
3：Latch-Up和Antenna Rule原理说明及如何正确布局
4：正确布局基本逻辑单元，如INV,NAND,NOR等
5：DRC和LVS操作和排错
6：DFF版图设计及DRC&LVS clean。
7：Diode、BJT、各种电阻和电容的版图布局及应用
8：模拟电路Current mirror，Bias和OP等电路原理及版图布局
9：PAD原理及版图设计 |
第五阶段 模拟集成电路设计 |
第一部分、基本电路及理论
1．半导体器件原理以及模型
2．半导体工艺，封装技术
3．版图设计，latch up和天线效应
4．EDA tool，rules，Unix，Spice等工具以及语言使用
5．单级放大器和差分对
6．电流镜，电流源，电压源实验
7．比较器
8．一级运放，fold-cascode实验
9．反馈、稳定性理论、补偿
10．两级放大器，two-stage op实验
11．LDO专题，VCCS，buffered-LDO实验
12．全差分放大器，全差分放大器实验
第二部分、综合应用及业界趋势
13．放大器应用：滤波、驱动、积分、加减法、乘法等
14．先进放大器：Audio amplifier专题
15．开关电容电路
16．AD/DA原理，种类
17．Sigma-delta ADC建模，设计技巧
18．PLL专题及实验
19．DC-DC专题
20．Class-D专题
21．ESD技术以及发展状况
22.IC设计流程，工具，仿真，基本设计概念，模拟单元设计 |
第六阶段 |
1、代码编写及仿真技巧
系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系，以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧，功能验证及Testbench搭建的技巧。
2、综合技术
讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。
3、可测试设计技术
基于Synopsys DFT compiler的DFT技术，介绍可测性设计技术、组合电路和时序电路的测试方法、基于TCL的DFT设计实现的基本流程。
4、静态时序分析技术
基于Synopsys PT的静态时序分析技术，介绍静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。
5、一致性验证技术介绍
介绍一致性验证技术，使学员了解基于Synopsys Formality 的一致性验证方法。9、实际电流镜设计
6、基准源设计与hspice使用技巧
7、运放设计与hspice使用技巧，二级运放，RC二级运放
8、比较器、振荡器设计
9、电源系统设计（LDO）原理、结构、设计
10、Virtuoso LE使用与drc, lvs、版图设计实例
11、电源系统设计（DC-DC）
6、Cache控制器专题项目
项目实践：
本课程专题实验是构造一个ARM9的处理器，具体涉及一下内容：
1.架构及设计流程
2.CPU核
1）指令
2）指令流水
3）数据缓冲和指令缓冲
4）内部数据ram和指令RAM
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