软件优势：
Cadence Celsius Studio提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案，可用于PCB及产品系统的电子散热设计，也可用于芯片封装的热与热应力分析。
除了带来全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起，Celsius Studio 还能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
同时，Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍！而且能与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核。
内容：
当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
本次主要介绍Celsius Studio的相关功能模块，及其典型应用场景，包括多物理场分析能力，多尺度分析方法，与其他工具集成实现设计内分析，以及AI赋能仿真优化。
针对当前的热设计挑战，Celsius 还可以协助设计人员迅速识别热风险，实现散热设计优化。
适用人群：
消费电子、通讯电子、汽车电子等行业的热设计工程师，结构工程师，封装及PCB设计与仿真工程师，高校教师及学生。
