电子产品散热的ANSYS AEDT Icepak电热耦合仿真方法
适用人群：主要面向需要分析电子产品的流动、传热问题的CFD工程师和电工程师。
电子器件的故障、性能与其工作温度有密切关系。电子技术的发展、产品研制周期的缩短、产品性能要求的提高、激烈的市场竞争都迫使电子设备企业越来越大量地使用仿真方法进行热设计。ANSYS Icepak是一款专业电子产品热分析软件。它可以求解芯片级、封装级、板级、系统级等全范围的电子散热问题。集成在电子设计平台AEDT中的Icepak更加偏重于电和热的耦合, 界面风格更适合于电工程师的操作，使电工程师在电的设计阶段就可以同时考虑热的问题, 缩短产品研发周期。
Ø AEDT-Icepak 功能介绍
Ø 电热双向耦合应用案例
Ø HFSS与Icepak的电热耦合流程演示
