上海:021-51875830 北京:010-51292078
西安:029-86699670 南京:4008699035
成都:4008699035 武汉:027-50767718
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  集成电路IC SOC设计工程师培训班
  课程说明
 本课程讲授基于Synopsys EDA tools构成的ASIC/SOC数字电路开发流程,学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成一个中等规模的专题项目设计,在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析、可测性设计、一致性验证等一系列数字电路前端流程中的设计技巧,终使学员达到能独立完成中等规模电路模块的前端设计水平。模拟前端设计当中建模、模拟、验证、优化,以及模拟电路设计中的测试电路技术和可测性设计技术和新的亚微米CMOS电路设计技术,通过多个专题实验帮助学员熟悉模拟设计流程,提升学员分析、设计、优化、测试电路的能力。本课程涵盖数字IC设计领域相关技术的核心内容,注重基础知识和实用技巧的讲解外,还将特别讲授国际新的设计理念。本课程为模拟设计高端精华课程,老师将多年实践经验手把手教授,让学员在真实的项目实践环境中提升技术水平,熟练使用EDA工具,真正掌握IC设计中“渔”的手段.
  培训目标

帮助学员熟悉并掌握典型数字ASIC/SOC芯片前端开发流程和设计技巧,以及相关设计软件的使用,课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验,能够独立完成ASIC/SOC中等模块的设计。
   入学要求

       有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限20人,多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):IC设计工程师培训班:202
1823
   实验设备
     ◆课时: 1个月时间

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训17年,曙海提供的课程得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   新优惠
       ◆在读学生凭学生证,可优惠500元。
   师资团队
赵老师

大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片 设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

王老师

资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

张老师

从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

更多师资力量请见曙海师资团队
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

  集成电路IC设计工程师培训班
 
第一阶段 集成电路前端设计
1.逻辑设计理论
2.Verilog语言
3.VHDL语言
4.数字电路验证
1)验证平台的建立
2)功能测试
5.设计综合(synthesys)
6.扫描链生成
7.仿真测试
1)DFT
2)ATPG
8.静态时序分析(STA)
9.数字前端全流程设计工具
10.相关工艺库文件计算机操作系统UNIX应用;
11.数字电路逻辑设计;
12.硬件描述语言HDL和逻辑综合初步;
13.集成电路设计导论及流程;
14.半导体器件原理及集成电路概论;
17.CMOS VLSI设计原理;
18. 数字系统设计与FPGA现成集成;
19.可测性设计;
20.RTL验证;
静态时序分析(STA);
逻辑综合(Logic Synthesis);
可测性设计(DFT);
IP Based设计;
软硬件协同设计仿真;
Matlab系统设计
21.项目实战:
1)RTL coding
2)状态机中断处理
3)testbench 建立
4)Testcase创建
22.项目实战二:
1)RTL coding
2)通讯数据协议E1
3)异步电路处理
4)算法
5)CPU控制
6)Testbench建立和testcase
7)综合和DFT
8)STA
第二阶段 数字集成电路后端设计
1.Floor plan
2.电源规划
3.布局、摆放
4.时钟树
5.布线
6.RC extraction
7.静态时序分析(STA)
8.验证
1)DRC
2)lvs
3)erc
9.项目实战
10.数字后端全流程设计工具
11.相关工艺库文件
12.半导体器件原理及集成电路概论;
13.集成电路设计导论及流程;
14.版图设计知识;
15.版图设计工具及使用方法;
16.项目设计实践
17.CMOS集成电路设计原理;
18.ASIC设计导论;
19.IC布局布线设计;
20.版图验证和提取;
21.可测性设计;
22.项目设计实践。
23.Top-Down设计流程;
24.Full-Customer设计流程;
25.标准单元库设计;
26.单元库的各种库文件;
27.各种单元的功能,结构和版图。
第三阶段 数字集成电路后端数据高级--Verification平台建立/功能测试

Verification平台建立/功能测试

1) 验证环节在ic设计流程中的位置,
2) RTL/网表/FPGA/testchip 的验证阶段
3) 验证计划
4) verification 的方法学 种类和适用设计
5)  RTL verification testbench setup 激励文件生成 
6)  RTL语言和高级语言的混合验证平台建立
7)  数模混合设计验证方法学
第四阶段 数字集成电路后端数据高级--设计综合(synthesys)与扫描链测试(DFT)
1)综合
综合的概念 
综合库与工具介绍 
综合的过程 
约束/工作环境的设立 
反标文件产生
优化设计
2)DFT
DFT 概念
scan chain/ BSD/BIST 概念与设计方法
DFT 的测试原理/测试方法( D算法 向量产生与仿真)
BSD 基本单元和JTAG测试 
第五阶段 数字集成电路后端数据高级--静态时序分(STA)
1)静态时序分析概念
2)数据延迟 setup /hold 的分析
3)时钟结构 跨时钟/多时钟条件 
4)端口约束/工作环境设定
5)工作条件/工艺条件 对延迟的影响
6)关键路径与设计优化 
7)报告分析 
第六阶段
1、代码编写及仿真技巧
系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系,以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧,功能验证及Testbench搭建的技巧。
2、综合技术
讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。
3、可测试设计技术
基于Synopsys DFT compiler的DFT技术,介绍可测性设计技术、组合电路和时序电路的测试方法、基于TCL的DFT设计实现的基本流程。
4、静态时序分析技术
基于Synopsys PT的静态时序分析技术,介绍静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。
5、一致性验证技术介绍
介绍一致性验证技术,使学员了解基于Synopsys Formality 的一致性验证方法。9、实际电流镜设计


 
第七阶段 项目实战
项目实践:
本课程专题实验是构造一个8位CPU(8051)的外部Cache控制器,用于实现CPU通过LPC协议(Intel的一种主板总线协议)访问外部LPC FW Hub(Burst访问)的执行程序。本项目包括CPU core接口模块,控制状态寄存器模块,two-way组相联的cache控制模块,SRAM控制模块,LPC 接口模块。学员可以从中学习如何从IP,标准接口spec和Cache算法入手,进行项目的Architecture设计,完成模块划分,设计spec和RTL代码,建立仿真计划和仿真环境,完成整个项目的功能仿真到综合、STA,以及一致性验证,实现一个较完整的SOC设计流程。设计规模在万门级。在0.25um工艺库下,频率不小于100MHz。
第八阶段 ARM 芯片SOC设计项目实战强化

1.架构及设计流程
2.CPU核
1)指令
2)中断和异常
3)数据缓冲和指令缓冲
4)内部数据ram和指令RAM
3.总线
4.外设
1)SRAM
2)DRAM
3)IO
4)DMA

5.ARM后端
1)ARM芯片综合
2)ARM芯片Floor plan
3)ARM芯片电源规划
4)ARM芯片布局、摆放
5)ARM芯片时钟树
6)ARM芯片布线
6.RC extraction
7.ARM芯片静态时序分析(STA)
8.ARM芯片验证
9.ARM芯片DRC